晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
根据SEMI公布数据：2016年全球半导体掩模版(photomask)销售额为33.2亿美元，占到总晶圆制造材料市场的13%。
手机芯片是什么材料制造成的？芯片是微电子技术的基本的产品，都是由集成电路组成的半导体，晶圆是芯片制造的最基本材料。芯片经过沙子和碳在高温条件，形成纯度无限接...
联发科表示，搭载天玑 7200-Ultra 移动芯片的终端即将于近期与大家见面。 小米此前就与联发科首发了天玑 8200-Ultra 芯片。
9月20日，晨丰科技（603685）披露公告称，公司拟以现金7537.5万元收购景德镇市宏亿电子科技有限公司（以下简称“宏亿电子”）的67%股权，以现金...
6月12日上午，常德高新区党工委书记、鼎城区委书记杨易在常德高新区会见中国电子系统技术有限公司、湖南鑫圆链科技有限公司及湖南南方海绵城市发展有限公司相关...
近日，欧洲主要国家包括德国，法国，西班牙等共同签署了一个协议，表示要联合起来发展欧洲的半导体产业，在声明中特别提到了欧洲需要加强在芯片设计和生产领域的能...
2015年全球半导体设备出货金额为365.3亿美元，低于2014年的375.0亿美元（约1.23兆元台币）销售额。此项统计包含晶圆前段制程设备、后段封装...
光刻机原理怎么做芯片 光刻是集成电路中最重要的工艺，光刻机是制造芯片的核心装备，在芯片的制作中，几乎每个工艺的实施，都要使用到光刻技术。可以说，光刻机是...
最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。 8英寸（200mm）晶圆到底有多...
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告，显示全球营运中的12寸（300mm）晶圆厂数量持续成长，预期在2...
近几年中，芯片特征尺寸已接近物理极限，而先进封装技术成为延续摩尔定律的重要方法。一系列新型封装技术出现在人们视野之中。而其中扇出型晶圆级封装（FOWLP...
如今的7nm EUV芯片，晶体管多达100亿个，它们是如何安上去的呢？ 晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在...
晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针（probe），与晶颗粒体上的触点（pad）触碰，检测其电气特性，不...
近日，由电科装备所属北京中电科公司牵头承担的国家02科技重大专项 “300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化” 项目顺利通过国家科技部的正式验收。
肖特公司新研发的SCHOTT RealView™晶圆由折射率高达1.6-2.0的光学玻璃制成，而市面上现有玻璃晶圆的光学折射率仅为1.5。
2020年晶圆厂和封测产能吃紧，半导体行业涨价消息频传，业内关于涨价现象和原因的讨论层出不穷，在需求井喷的情况下，各厂家的扩产你追我赶，而国产替代则是其...
芯片在光模块的成本构成中占比约为30％－40％，在高速长距离应用场景中，芯片成本占比可达到50％。拥有芯片自产能力一方面能够降低采购成本，一方面避免受制...
本文我们就来粗略地介绍一下关于芯片制作的完整过程图解。芯片的制造包含数百个步骤，整一个完整的过程中，空气质量和温度都受到严控，下面我们就来看看芯片制造过程。
工艺流程占比： 2017年国内IC设计、IC制造、IC封测分别实现出售的收益20###亿元，同比增长###，占整个集成电路市场规模占比分别是38%、27%...
就如同我们盖房子，晶圆就是地基，假如没有一个良好平稳的地基，盖出来的房子就会不够稳定，为做出牢固的房子，便需要一个平稳的基板。
贸泽电子是一家全球知名的半导体和电子元器件授权分销商，分销1100多家品牌制造商的产品。贸泽电子专注于快速引入新产品和新技术，为设计工程师和采购人员提供引领潮流的选择。
寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。
德国易能森有限公司(EnOcean GmbH)是无线能量采集技术的开创者。2012年3月，国际电工技术委员会将EnOcean无线通信标准采纳为国际标准“ISO/IEC 14543-3-10”，这也是世界上唯一使用能量采集技术的无线国际标准。
Heilind为电子行业各细分市场的原始设备制造商和合约制造商提供支持，供应来自业界顶尖制造商的产品，涵盖25个不同元器件类别，并特别专注于互连与机电产品。其主要分销产品有互连器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
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柔性显示是使用了PHOLED磷光性OLED技术，这种技术的特点是，低功耗，体积小，直接可视柔性。
RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA），重点在于它是开源的，这是与另外两个主流架构英特尔的 X86和软银的Arm最大区别。
梁孟松他是加州大学柏克莱分校电机博士，毕业后曾在美国处理器大厂AMD工作几年，在四十岁那年加入台积电，后来到三星，现在为中芯国际执行长。
紫光展锐是我国集成电路设计产业的有突出贡献的公司，以生态为核心战略，高举5G和AI两面技术旗帜，以价值、未来、服务为三个指向，为个人与社会的智能化服务。
北京时间2017年2月26日，华为终端在巴塞罗那世界移动通信大会2017（MWC）上发布发布了全新华为P系列智能手机——华为P10 & P10 Plus.
上海安路信息科技有限公司成立于2011年，总部在浦东新区张江高科技园区。安路科技专注于为客户提供高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SOC）、定制化可编程芯片、及相关软件设计工具和创新系统解决方案。
MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商，总部在美国马萨诸塞州洛厄尔，拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔，马萨诸塞州。
骁龙835（一般指高通骁龙处理器）是一款于2017年初由高通厂商研发的支持Quick Charge 4.0快充技术的手机处理器。
华为Mate 9系列是华为推出的商务旗舰手机。华为Mate 9系列搭载麒麟960海思处理器，操作系统为基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
长电科技面向全球提供封装设计、产品研究开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。
Haswell是英特尔第四代CPU架构，Haswell的最高端核芯显卡GT3系列 在移动版Core i7使用，而中端的GT2则分配给桌面版的Core i系列处理器，而最低端的奔腾、赛扬搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，Haswell接着使用IVB的22nm制程。
iBeacon是苹果公司2013年9月发布的移动电子设备用OS（iOS7）上配备的新功能。其工作方式是，配备有 低功耗蓝牙（BLE）通信功能的设备使用BLE技术向周围发送自己特有的ID，接收到该ID的应用软件会根据该ID采取一些行动。
公司在特别依赖分布式高性能计算维护网络安全的比特币行业中脱颖而出，以绝对的优势在该细分市场持续保持全球第一的市场地位。比特大陆发布的每一代比特币挖矿运算设备都在全世界内保持领头羊。产品行销全球一百多个国家和地区，深受用户喜爱。
北京时间2015年9月10日，美国苹果公司发布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、银色、深空灰色、玫瑰金色。
华天科技主要是做半导体集成电路封装测试业务，产品主要使用在于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
东软集团是中国领先的IT解决方案与服务供应商，是上市企业，股票代码600718。企业成立于1991年，前身为东北大学下属的沈阳东大开发软件系统股份有限公司和沈阳东大阿尔派软件有限公司。
OLED（Organic Light-Emitting Diode），全称“有机发光二极管”，是一种显示屏幕技术。采用OLED技术制造的OLED电视，已不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信号直接由OLED二极管显示，几乎已经不存在液晶的可视角度问题。