11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）发布了超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6G 软件无线电的SDR射频收发机。该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项
紫外线消毒杀菌器是采取了特殊设计的高效率、高强度和长寿命的紫外UV－C光发生装置产生的强紫外UV－C光照射流水来达到消毒目的的消毒器，具有灭菌等功能。其优点为辐照强度稳定性高，杀菌生命长达9000小时，
近日，有新闻媒体报道称，因为上游客户大砍单，台积电7nm产能利用率目前已跌至50％以下，而预计接下来，这个跌势还会加剧，为此高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。很多人表示，这是任正非的寒气，终于也传到台积电了，全球第一的晶圆厂，也逃不过寒气的侵袭
“市值单日蒸发近80亿元，中信证券预计砍单后对应影响利润约2亿元。”作者：Eric编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）成也苹果，败也苹果。传言“被踢出果链”的歌尔股份（002241．SZ），其代工苹果耳机订单被砍单之事被坐实
11月9日，一款搭载天玑9200的vivo X系列（疑似vivo X90）新机跑分曝光，1284467的夸张成绩是迄今为止的业界最高分！该信息来源于vivo通信科技有限公司产品经理韩伯啸，从其微博爆料
11月9日，“果链”龙头歌尔股份开盘遭遇“一字跌停”，跌停价锁定在20．72元／股，跌幅9．99％。据了解，歌尔股份有限公司突发公告称，近日收到境外某大客户的通知，暂停生产其一款智能声学整机产品。目前与该客户的别的产品项目合作仍在正常开展
SiP可以将多个具有不一样功能的有源电子元件与可选无源器件，诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。这么看来，SiP和SoC极为相似，两者
11月9日消息，据DIGITIMES，台积电 7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至 50％ 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄 7 纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。有业内人士透露，台中 Fab
21世纪科技蒸蒸日上时代，电子元器件已完全融入在我们日常生活中，光耦合器使用光作为传输电信号的介质。对输入输出电信号有很好的隔离作用，因此大范围的应用于各种电路中；如数码照相机，开关电源，数字电路...等等，目前，它慢慢的变成了用途最广泛的光电器件之一
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi－Key Electronics， 日前宣布为庆祝双十一购物狂欢节，将为中国客户在11 月份期间用人民币购买的精选开发套件和工具提供免费送货服务
现场演示将聚焦用于多个工业领域的最新图像感知方案中国深圳 － 2022年11月9日－－领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON），将于2022年11月
近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。据公司此前发布的2022年度非公开发行股
作者 RTI公司医疗保健市场开发经理 Darren Porras随着软件技术的持续不断的发展，医疗保健行业对互联设备和应用系统开发与集成的关注度慢慢的升高。互联医疗保健系统市场非常巨大！有一项研究预估，全球互联医疗设施市场将从2021年的265亿美元增长到2026年的942亿美元
数码相框（英文名：Digital Photo Frame）是展示数码照片而非纸质照片的相框。数码摄影必然推动数码相框的发展，因为全世界打印的数码相片不到35％。数码相框通常直接插上相机的存储卡展示照片，当然更多的数码相框会提供内部存储空间以接外接存储卡功能
在过去数年全球规划了86座晶圆厂，如今已有40家完成建设进入投产或即将投产，这对于当下已出现产能过剩的全球芯片行业来说可谓雪上加霜，对于第一大芯片代工企业台积电来说更是巨大的压力。过去两年全球芯片供给
海外有消息人士指出高通首颗舍弃ARM公版核心的处理器已经定案，预计最快在2024年推出，这是继中国芯片之后，又一家芯片企业决定远离ARM，这对于ARM来说将是巨大的打击。中国芯片对ARM的成功曾做出了
随着3季度财务报表陆陆续续公布，车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期，小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功，剩余产品的价格是不是有变动还在协商中。虽然幅度小，但涨价似乎避无可避
这边还有不少果粉在苦等iPhone14发货，那边已经曝出了iPhone15系列的最新设计。据悉，iPhone15系列将会在4个方面出现新设计，究竟有哪些亮点呢，小编带你一起来看一看。从目前曝光的信息看
11月8日消息，日经中文网报道称，日本村田制作所将在中国江苏省的工厂新建生产厂房，投资约450亿日元，增产占据全球份额首位的主力电子零部件——积层陶瓷电容器（MLCC）的零部件。此次投资的是生产MLCC的中国子公司无锡村田电子，将在该公司内建设新厂房，增产膜片
11月7日，三安光电发布了重要的公告称，公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与主要是做新能源汽车业务的需求方公司（以下简称“需方”）于11月6日签署了碳化硅芯片《战略采购意向协议》