移动付出是一大趋势，据咱们不难发现，在移动付出范畴，现已有一些非常好的解决计划，比方像Dwolla和Stripe那样的端到端付出解决计划。其他一些解决计划还支撑在手机上运用信用卡，比方Square和Simple。

  意法半导体2013年6月17日在东京都内就传感器等MEMS事务举行了战略阐明会，宣告将添加传感器的品种以坚持高竞争力。据该公司介绍，2012年全球MEMS器材在半导体器材中所占比例约为15%

  MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制作工艺：深反应离子刻蚀（DRIE）工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力菲薄结构封装、多芯片拼装工艺.

  依据商场研究组织 IHS iSuppli 针对微机电体系（MEMS）商场所宣布的最新陈述，供货商InvenSense销售额在 2012年景长了30%，到达1.86亿美元，是「有史以来最成功的MEMS新创公司」；不过 InvenSense 的成绩表现在 2012年仅排名全球第十三大MEMS供货商。

  MEMS封装技能正敏捷朝规范化跨进。为满意举动设备、消费性电子对本钱的要求，MEMS元件业者已开端放弃过往客制化的封装规划方法，活跃与晶圆厂、封装厂和基板供货商协作，开展规范封装技能与计划，让MEMS元件封装的笔直分工ECO更趋老练。

  商场研究组织 Yole Developpement 指出，微机电体系压力感测器（ MEMS pressure sensor）正在今天的工业界扮演重要人物，并由于其快乐能、低本钱与小尺度等优势，现已大范围的使用于不相同的范畴；该组织预期，MEMS压力感测器商场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩大至30亿美元。

  跟着微机电体系（MEMS）快速拓宽在消费工业中的使用，标準的MEMS元件丈量方法有助进步MEMS元件测验功率，削减本钱和测验时刻，并促进不同制作商之间的产品互通性。美国国家标準与技能研究院（NIST）稍早前推出新的丈量东西，能帮忙MEMS元件规划师、制作商丈量MEMS元件的要害8维参数和资料特性。

  跟着我国轿车电子、新式数字消费电子和医疗电子等工业的加快速度进行开展，国内商场对传感器的需求呈现出敏捷添加的态势。据我国电子信息工业开展研究院猜测，未来五年国内传感器商场年复合增加率将超30%。轿车、物流、矿业探勘、煤矿安监、安防、RFID标签卡范畴的传感器商场增加较快。全体看来，我国传感器未来商场开展的潜力宽广。