Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一，该技术完全无需线缆，不仅在媒体源和耳机之间不需要，在左右耳塞之间也不需要，从而为用户更好的提供无线缆的立体声音频体验，同时支持耳戴式设备等全新用例。

  Arm公司近期宣布了其Project Trillium项目，这是一套包括新的高度可扩展处理器的Arm IP组合，这一些产品可以提供增强的机器学习（ML）和神经网络（NN）功能。当前的技术产品主要是针对移动电子设备市场，将让全新的搭载机器学习功能的设备具备了先进的计算能力，包括最先进的目标检测功能。

  ARM发布了两款针对移动终端的AI芯片架构，物体检测（Object Detection，简称OD）处理器和机器学习（Machine Learning，简称ML）处理器。

  为拓展ToF传感器市场版图，意法半导体（ST）宣布推出新一代飞行时间测距（ToF）传感器：VL53L1，瞄准智能手机以外的“基本手势开关”、“用户检测/存在检测和测距应用控制”、“测距、防撞和沿边控制”，以及“ 对焦辅助装置与情境理解”四大新兴市场；期望通过新产品逐步提升该公司旗下ToF传感器市占率，巩固市场优势。

  专注于新产品引入 （NPI） 与推动创新的领先分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起备货STMicroelectronics （ST） 的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种，STWLC33是集成式多模无线功率接收器，针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的 （WPC） Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感应式无线标准通信协议，因此能快速为移动电子设备充电，而不必考虑其使用的协议。

  全球领先的电机和运动控制技术开发商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。这种带有串行通信接口的新型单轴步进电机驱动器IC专为具有外部MOSFET的2相双极性步进电机而设计，每个线

  在近日高通举办的2018年世界移动大会（MWC）的媒体沟通会上，高通商品市场高级总监沈磊透露，高通正在探索手机之外的巨大机遇，变革和连接现有及全新的行业。高通预计到2020年，在手机之外的可服务市场规模（（汽车、物联网和移动计算））将达到660亿美元。 高通商品市场高级总监沈磊 沈磊称，高通目前已经在手机之外建立规模业务，包括在物联网终端领域和汽车领域。到目前为止，数百个品牌现已出货超过15亿部搭载高通产品的物联网终端。高

  随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中，要提升并满足由物联网装置所额外增加的功率。由于这些装置的功率需求与传统装置不一样，设计人员因此需将电源改为返驰式转换器以维持一定的效能。同时其在操作上仍需从120VAC和240VAC的家用输入电压转为208VAC和480VAC的商用输入电压。为了确认和保证最佳的使用者真实的体验，设计人员必需花费一定的时间选择并设计适当的电源。

  德州仪器（TI）（NASDAQ： TXN）近日推出了超小型运算放大器（op amp）和低功率比较器，占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器，TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器可以帮助工程师减少系统尺寸及成本，同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能，具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等。

  恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）日前宣布，恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全世界创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。