现在的高端设备功耗和发热量越来越夸大，相应的散热规划也是越来越张狂，日常的多电扇、水冷，极限超频的液氮、液氦等等无所不用其极。

　　散热对象是一块赛灵思(Xilinx)的高端FPGA卡，集成两个100GbE十万兆网卡，可用于智能网卡(SmartNIC)、机器学习等，功耗和发热量都适当的高。

　　迪兰预备了两个风量超越250CFM(立方英尺/分钟)也便是7CMM(立方米/分钟)的超级高静压电扇，经过联合风道，将风吹到FPGA卡的前后两边，再结合卡上的散热片，将热量排走。

　　这显然是一种针对服务器、数据中心的散热规划，能够最大极限地削减PCIe卡自身的散热片数量、体积，经过外部外部电扇散热。

　　当然，价值也是适当的大，如此大风量的高静压电扇带来的噪音是常人难以忍受的，据现场体会称堪比飞机起飞时发动机的轰鸣。