Qualcomm是真正无线立体声技术概念的开拓者之一,该技术完全无需线缆,不仅在媒体源和耳机之间不需要,在左右耳塞之间也不需要,从而为用户更好的提供无线缆的立体声音频体验,同时支持耳戴式设备等全新用例。
Arm公司近期宣布了其Project Trillium项目,这是一套包括新的高度可扩展处理器的Arm IP组合,这一些产品可以提供增强的机器学习(ML)和神经网络(NN)功能。当前的技术产品主要是针对移动电子设备市场,将让全新的搭载机器学习功能的设备具备了先进的计算能力,包括最先进的目标检测功能。
ARM发布了两款针对移动终端的AI芯片架构,物体检测(Object Detection,简称OD)处理器和机器学习(Machine Learning,简称ML)处理器。
为拓展ToF传感器市场版图,意法半导体(ST)宣布推出新一代飞行时间测距(ToF)传感器:VL53L1,瞄准智能手机以外的“基本手势开关”、“用户检测/存在检测和测距应用控制”、“测距、防撞和沿边控制”,以及“ 对焦辅助装置与情境理解”四大新兴市场;期望通过新产品逐步提升该公司旗下ToF传感器市占率,巩固市场优势。
专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货STMicroelectronics (ST) 的STWLC33感应式无线功率接收器。作为ST无线功率传输解决方案的一种,STWLC33是集成式多模无线功率接收器,针对功率高达15W的便携式高速可充电应用进行了优化。此款双模接收器同时采用无线充电联盟的 (WPC) Qi 1.2和PMA-SR1 AirFuel感应式无线标准通信协议,因此能快速为移动电子设备充电,而不必考虑其使用的协议。
全球领先的电机和运动控制技术开发商TRINAMIC Motion Control宣布推出TMC5160。这种带有串行通信接口的新型单轴步进电机驱动器IC专为具有外部MOSFET的2相双极性步进电机而设计,每个线
在近日高通举办的2018年世界移动大会(MWC)的媒体沟通会上,高通商品市场高级总监沈磊透露,高通正在探索手机之外的巨大机遇,变革和连接现有及全新的行业。高通预计到2020年,在手机之外的可服务市场规模((汽车、物联网和移动计算))将达到660亿美元。 高通商品市场高级总监沈磊 沈磊称,高通目前已经在手机之外建立规模业务,包括在物联网终端领域和汽车领域。到目前为止,数百个品牌现已出货超过15亿部搭载高通产品的物联网终端。高
随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中,要提升并满足由物联网装置所额外增加的功率。由于这些装置的功率需求与传统装置不一样,设计人员因此需将电源改为返驰式转换器以维持一定的效能。同时其在操作上仍需从120VAC和240VAC的家用输入电压转为208VAC和480VAC的商用输入电压。为了确认和保证最佳的使用者真实的体验,设计人员必需花费一定的时间选择并设计适当的电源。
德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型运算放大器(op amp)和低功率比较器,占用空间仅为0.64mm2。作为首款使用X2SON封装的放大器,TLV9061运算放大器与TLV7011系列比较器可以帮助工程师减少系统尺寸及成本,同时在多样的物联网、个人电子及工业应用中保持高性能,具体包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动、智能电网和电池供电系统等。
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)日前宣布,恩智浦连续第二年入选Clarivate Analytics(原汤森路透旗下知识产权与科学事业部)评出的全世界创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就,评选出全球最成功的组织机构。